产品细节

　　1、基材

　　采用无胶基材，它和有胶基材的区别在于它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合。

　　2、铜箔

　　采用压延铜箔，压延铜箔绕曲性要好，压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、绝缘材料

　　绝缘材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且它的柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性，电气性能和机械性能都非常不错。

　　产品优点

　　1、减小体积

　　在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

　　2、末端可整体锡焊

　　FPC软板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

　　3、加工的连续性

　　由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本。

　　常见问答

　　问：请问三层fpc软板和四层板在价格上有区别吗?

　　答：您好，这两种板厚的价格是一样的。

　　问：三层柔性线路板的生产周期一般是多长?

　　答：一般是在8天左右。

　　问：请问三层板能做沉金3迈吗?

　　答：您好，可以的。

　　问：三层fpc软板的线宽只有0.09mm，请问可以生产吗?

　　答：可以的，我司可以生产。

　　以上就是小编整理的关于三层fpc软板的一些参数、优点、细节、常见问答的一些说明，希望对大家在选购fpc三层板的时候有所帮助。