fpc软板厂家生产中常用的辅助材料介绍

　　软板的主要材料是单面和双面铜箔，利用铜箔的导电性和信号传输功能，在电子产品内部实现一个集成电路。除铜箔外还经常用到各种辅材，起到辅助功能，对产品的电气性能、机械性能、物理化学性能起到调节保护的作用。

　　由于生产工序繁杂，从开料钻孔到包装出货中间所需要的工序有20多道，根据客户需求，最常用的辅材有FR4(环氧玻纤布层压板)、PI(聚酰亚胺)、钢片(主要为303不锈钢)、电磁膜、导电胶、3M胶纸等等,下面小编来详细的说一说。

　　常用辅助材料介绍

　　1、FR4，即环氧玻纤布层压板

　　在FPC中，常指耐燃等级为FR-4的环氧玻纤布层压板。它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。质地较硬主要用在软板焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠。

　　这类产品主要用于双面PCB ，用量很大，在FPC中，则主要用作补强片，并且主要用作FPC焊接区域背部，用以加强焊接区域的硬度，厂家有用到的FR4，厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等，同样根据不同的需要选择不同的FR4。

　　2、PI，Polyimide，即聚酰亚胺

　　质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔;，具有阻燃性，耐高温耐低温性，长期使用温度可在-200℃~426℃，加入纤维合成后，机械性能极高，扛蠕变，自带润性，耐磨，耐辐射，且具有高绝缘性。

　　PI辅材，由可以分为：PI保护膜以及PI补强片。

　　PI保护膜的厚度主要12.5um及25um，用作电路绝缘;PI补强板，主要用在FPC金手指背部的区域，一方面是为了增厚该区域至对应连接器的插拔高度，使其紧固，二是其自润性特点，令其表面光滑，且硬度不高，很大程度上减少了对插拔区域的摩擦损伤，以及另多次插拔厚的FPC，仍保持美观，三是其低热膨胀系数、高尺寸稳定性，让FPC补强精密度更高。

　　PI补强片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm，根据设计图纸及使用环境，选择不同厚度的PI补强进行压合。主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔。

　　3、钢片，主要指303不锈钢补强

　　303不锈钢是奥氏体型分别含有硫和硒的易切削不锈耐磨酸钢，用于要求易切削和表面光洁度高的场合。FPC补强往往形状不一，而不锈钢303易于蚀刻。

　　因此，在需要高稳定性的FPC产品中，常使用此种钢片补强，因钢片补强不能使用CNC钻孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用药水蚀刻的方法制作，固它的成本也相对较高了。软板钢片补强的厚度一般为0.1mm,0.15mm,0.2mm。质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高。

　　4、EIM电磁膜

　　贴于软板表面，用于屏蔽信号干扰;

　　5、导电胶

　　用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能;

　　6、3M胶纸

　　主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与软板粘贴，以及FPC与客户产品组装固定。

　　通过上面对软板辅材的了解，我们可以看到，这些辅助材料主要是对产品起到保护制成、改变其机械性能和电气性能，从而实现软板的可挠性集成线路的功能。实际生产中，厂家需要根据终端产品的使用环境与功能要求来选择辅材，保证低成本高效率的加工生产。

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