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fpc软性线路板制作流程介绍(工程师分享)

分类：新闻中心人气：作者：fpc工程师发表时间：2021-08-09 18:03:47

　　随着电子产品不断向着短、小、轻、薄的快速发展，软性线路板越来越受广大工程师的喜爱，但还是有很多朋友不是很清楚它的制作流程，下面小编就来详细的说一说。

　　制作流程

　　1：开料

　　铜箔和辅料

　　2：钻孔

　　钻铜箔及少数需要钻的辅料

　　3：沉镀铜

　　钻通孔镀铜含物理室测孔铜

　　4：线路

　　曝光显影蚀刻(蚀刻后测试阻抗)

　　5：贴合

　　覆盖膜 PI 屏蔽膜

　　6：压制固化

　　辅料与铜箔的结合

　　7：阻焊

　　保护线路

　　8：冲孔

　　开定位孔

　　9：沉金

　　物理室测镍金厚

　　10：丝印

　　印字符 LOGO之类的

　　11：测试

　　电测或者飞针测试测开短路

　　12：组装

　　贴一些补强之类的如热固胶 3M胶钢片 FR4等

　　13：冲切

　　冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等

　　14：FQC FQA 包装

　　包装外发

　　15：SMT

　　表面安装技术，俗称打件，在线路板上安装上元器件 IC等

　　16：IQC FQA

　　17：包装出货

　　以上就是小编整理的关于"fpc软性线路板制作流程"，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。

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