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fpc软板是由哪些材料构成的

分类:常见问题 人气:作者:软板工程师 发表时间:2020-03-10 20:38:02

  随着科技的不断发展,电子产品向短、小、轻、薄方面的发展,使得软板的需求量一直在上升,应用也越来越广泛,但是还有很多伙伴不是很清楚软板是由哪些材料构成的,下面小编就此问题来详细的说一说。

  构成材料

  1、绝缘基材

  绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为FPC柔性电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在常用的是聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。
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  2、黏结片

  黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与覆盖膜。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

  3、铜箔

  铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。

  4、覆盖层

  覆盖层是覆盖在FPC柔性电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有干膜型(覆盖膜)和感光显影型两类。

  5、增强板

  增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于FPC柔性电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

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