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为企业提供优质可靠的fpc软板
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FPC耐电压测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。不仅导电性能强，在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上。
双层FPC的绝缘电阻：>=500M欧。
热绝缘电阻：a。常温下：>=500M欧。b。湿热处理后：>=100M欧。
可焊性：260±5℃，3~5s，100%润湿。
热冲击试验：260±5℃*10s*3次，渗Sn。无分层，无气泡。
FPC软板在智能手机中的应用数量较多，电池、屏幕、指纹模组、摄像头都需要用到FPC，FPC软板的基本测试标准有：
1. 基板膜面、覆盖层外观;
2. 接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色;
3. 耐温、耐湿性，耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求;
4.电镀结合不良，涂覆层漏涂等等。
以上就是小编整理的关于“FPC软板热阻抗要求是多少”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
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