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FPC软板镀金和沉金工艺的六个不同之处(大神分享)

分类:常见问题 人气:作者:软板工程师 发表时间:2020-03-14 21:46:27

  随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展,FPC柔性线路板的优势也越来越明显,市场需求也越来越大,目前FPC软板的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等,那么沉金和镀金都是金,它们之间有什么区别呢,下面小编来详细的说一说。

  镀金和沉金工艺的六个不同之处

  1、镀金和沉金的别名分别是什么

  镀金:硬金,电金

  沉金:软金,化金

  2、别名的由来

  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到FPC板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的FPC一般也用镀金。

  沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到FPC板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。
镀金和沉金工艺的六个不同之处

  3、镀金和沉金对贴片的影响

  镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡。

  沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡。

  4、工艺先后程序不同

  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是FPC板子,一个是缸槽,如果FPC板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。

  沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金。

  5、镀金和沉金对电器方面的影响

  镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。

  沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。

  6、镀金和沉金的鉴别

  镀金工艺因为FPC含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引FPC板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金。另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金因为金面大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨。

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