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FPC软板表面处理常用的6种方法和优缺点

分类:常见问题 人气:作者:软板老工程 发表时间:2020-03-14 21:29:16

  随着电子产品的不断更新,fpc也越来越受大多数工程师的喜欢,fpc的表面工艺也越来越多种多样,那么我们常见的表面处理有哪些,优缺点各有什么呢,下面小编来详细的说一说。

  常用的表面处理工艺

  1、热风整平

  这是对照常见的也是对照廉价的处理工艺,指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热收缩空气整平(吹平),使其造成一层既能抗铜氧化又能提供优良的可焊性的涂覆层,热风整日常焊料和铜在融合处造成铜锡金属化合物。

  优势:较长的存储时光;PCB完毕后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全掩盖了锡);合适无铅焊接;工艺成熟、本钱低、合适目视检验和电测

  缺点:不合适线绑定;因表面平坦度问题,在SMT上也有限定;不合适接触开关设计。喷锡时铜会溶解,而且板子承受一次高温。独特厚或薄的板,喷锡有限定,制作操纵不简便。
常用的表面处理工艺

  2、有机可焊性保护剂(OSP)

  通常流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水洗刷-->有机涂覆-->洗刷,过程管制相对其余表明处理工艺较为简易。

  优势:制程简单,表面相当平坦,合适无铅焊接和SMT。易返工,制作操纵简便,合适水平线操纵。板子上合适多种处理并存(譬如:OSP+ENIG)。本钱低,环境友好。百能网附属于勤基团体,是中华领先的电子家产服务平台,在线提供元器件,传感器 收购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子家产供应链整套处理计划,一站式满足电子家产中小客户全盘需求。

  缺点:回流焊次数的限制 (屡次焊接厚,膜会被毁坏,基本上2次没有问题)。不合适压接技艺,线绑定。目视检测和电测不简便。SMT时需求N2气保护。SMT返工不合适。存储条件要求高。

  3、沉银

  优势:制程简单,合适无铅焊接,SMT。表面相当平坦、本钱低、合适相当缜密的线路。

  缺点:存储条件要求高,简易污染。焊接强度简易出现问题(微空泛问题)。简易出现电迁徙现象和和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

  4、全板镀镍金

  优势:较长的存储时光>12个月。合适接触开关设计和金线绑定。合适电测试

  缺陷:较高的本钱,金对照厚。电镀金手指时需求卓殊的设计线导电。因金厚度不一直,使用在焊接时,可能因金太厚造成焊点脆化,影响强度。电镀表面平均性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不合适铝线绑定。

  5、沉金

  通常流程为:脱酸洗干净-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,触及到近百种化学品,过程对照复杂。

  优势:不简易氧化,可长久光储存,表面平坦,合适用于焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。不妨反复屡次过回流焊也不太会降低其可焊性。不妨用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  缺点:本钱较高,焊接强度较差,因为运用无电镀镍制程,简易有黑盘的问题发生。镍层会跟着时光氧化,长期的可靠性是个问题。

  6、沉锡

  优势:合适水平线制作。合适缜密线路处理,合适无铅焊接,独特合适压接技艺。相当好的平坦度,合适SMT。

  缺点:需求好的存储条件,对照好不要大于6个月,以管制锡须生长。不合适接触开关设计。制作工艺上对阻焊膜工艺要求对照高,否则会造成阻焊膜零落。屡次焊接时,对照好N2气保护。电测也是问题。

  以上就是上编整理的关于“FPC软板表面处理常用的6种方法和优缺点”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司的客服为您解答。

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