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FPC软板设计时需要注意哪些问题(值得收藏)

分类:常见问题 人气:作者:fpc工程师 发表时间:2020-03-14 20:28:35

  FPC软板是在柔性截至表面制作的一种电路形式,可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC软板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动,相对于普通硬板(pcb)而言,具有轻、薄、柔性等优点,因此其应用越来越广泛,那么我们在设计的时候需要注意什么呢,下面小编来详细的说一说。

  在设计中,FPC经常需要和PCB配合使用,在两者的连接中通常采用板对板连接器、连接器加金手指、HOTBAR、软硬结合板、人工焊接的方式进行连接,针对不同的应用环境,设计者可以采用相应的连接方式。

  在实际的应用中,根据应用需要确定是否需要进行ESD屏蔽,当FPC柔性要求不高时可用实心铜皮、厚介质实现。柔性要求较高时可采用铜皮网格、导电银浆实现。
FPC软板设计时需要注意哪些问题

  由于FPC软板的柔软性,在承受应力时容易断裂,因此需要一些特殊的手段进行FPC保护,

  常用的方法有:

  1、柔性轮廓外形上内角的最小半径是1.6mm。半径越大可靠性越高,防撕裂能力也越强。外形转角的地方可增加一条靠近板边的走线,防止FPC被撕裂。

  2、FPC上的裂缝或开槽的必须终止于一个不小于1.5mm直径的圆孔,在相邻两部分的FPC需要单独移动的情况下也有此要求。

  3、为了达到更好的柔性,弯曲区域需要选在宽度均匀的区域,尽量避免弯曲区域中FPC宽度变化、走线密度不均匀。

  4、补强板(STIffener)又称加强板,主要用来获得外部支撑,使用的材料有PI,Polyester,玻璃纤维,聚合物材料,铝片,钢片等。合理设计补强板的位置,区域,材料对避免FPC撕裂有极大作用。

  5、在多层FPC设计时,对于产品使用过程中需要经常弯折的区域需要进行气隙分层设计,尽量使用薄材质PI材料增加FPC柔软度,防止FPC在反复弯折过程中折断。

  6、空间允许的情况下应该在金手指与连接器连接处设计双面胶固定区域,防止弯折过程中金手指与连接器脱落。

  7、在FPC与连接器连接处应设计FPC定位丝印线,防止FPC在组装过程中发生偏斜、插入不到位等不良。有利于生产检查。

  由于FPC的特殊性,其走线时需要注意以下几点:

  走线规则:优先保证信号走线顺畅,以短、直、少打过孔为原则,尽量避免长、细和绕圈子的走线,以横线、竖线和45度线为主,避免走任意角度线,弯折部分走弧度线,以上情况详细说明如下:

  1.线宽:考虑到数据线和电源线的线宽要求不一致,预留走线空间按照平均0.15mm

  2.线距:按照目前大多数厂家的生产能力,设计线距(Pitch)为0.10mm

  3.线边距:最外线的线距离FPC轮廓的距离设计为0.30mm,空间允许时越大越好

  4.内圆角:FPC轮廓上内圆角最小值设计为半径R=1.5mm

  5.导线与弯曲方向垂直

  6.导线应均匀的穿过弯曲区域

  7.导线尽量布满弯曲区域面积

  8.在弯曲区域不能有额外的电镀金属(弯曲区域导线不电镀)

  9.线宽保持一致

  10.双面板的走线不能重叠一起构成“I”状

  11.在弯曲区域的层数尽量减少

  12.弯曲区域不能有过孔和金属化孔

  13.弯曲中心轴应当设置在导线的中心。导线两边的材料系数和厚度尽量一致。这一点在动态弯曲的应用下非常重要。

  14.水平面扭转遵循以下原则----减小弯曲截面以增加柔性,或部分增大铜箔面积以增加韧性。

  15.垂直面弯折采取增大弯折半径,弯折中心区域减少层数等办法

  16.对于有EMI要求的产品,若有如USB、MIPI等高频辐射信号线处于FPC上,则应根据EMI测情况在FPC上增加导电银箔层并且使导电银箔接地,防止EMI。

  随着FPC应用环境的扩大,以上内容会不断得到充实或者不适用,但是只要在工作中用心设计,多思考多总结,相信设计起FPC也不是什么难事,也能轻易上手。

  以上就是小编整理的关于“FPC软板设计时需要注意哪些问题”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司的客服。

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