FPC软板拼板规则有哪些

　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色;主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

　　FPC软板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，常常采用拼版的方式生产，而不是单片生产。通常FPC软板有常规拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方式，所有的拼版方式，在能生产的前提下，必须遵循最省材料原则。在FPC柔性线路板拼版时，需要遵循以下几条原则。

　　FPC软板拼板规则介绍：

　　1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量“挤”。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料降低生产成本。

　　2、单片板之间间距至少大于2mm，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精确性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致FPC报废;在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。

　　3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。

　　4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。

　　5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。

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