fpc软板制作采用压延铜箔和电解铜箔的区别介绍

　　我们都知道，为了实现fpc软板的良好导电性能，铜箔是必不可少的材料。常用于制作软板的铜箔按照不同成型方式，分为压延铜箔和电解铜箔。那么压延铜箔和电解铜箔制作的产品有什么区别呢，下面小编来详细的说一说。

　　压延铜箔和电解铜箔的区别：

　　1、压延铜箔和电解铜箔制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

　　2、压延铜箔和电解铜箔性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　3、电解铜分子比较疏松，易断;压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

　　4、电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。

　　相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好(可达30%以上，而电解铜最好的SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

　　通过材料对比，我们不难发现，压延铜箔制作的软板，弯折性能更好，更加柔软，更有利于节省电子产品内部空间。但是压延铜箔制作软板的成本会稍微高一些。

　　电解铜箔制作的软板成本低一点，表面更加光亮，但是在弯折中容易断，适用于对柔韧性要求不高的线路板。

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