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FPC有胶软板与无胶软板有哪些区别

分类:新闻中心 人气:作者:软板老工程 发表时间:2020-07-13 16:17:49

  传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,接着剂是以Epoxy/Acrylic为主,但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在100 200,使得三层有胶软板基材(3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL)的领域受限。(A)三层有胶软板基飘扬结构 (B)二层无胶软板FPC基材结构新发展的无胶软板FPC基材(2-Layer FCCL)仅由PI膜/铜箔所组成,因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。
FPC有胶软板与无胶软板有哪些区别

  FPC有胶软板与无胶软板的区别:

  FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。

  软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的,一种无胶的。

  有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。

  无胶的软性覆铜板有两种做法,一种是以PI薄膜为载体,在其表面浸镀铜箔,另一种做法就是用铜箔为载体,在铜箔表面涂覆液态PI,再固化。

  无胶基材比较薄,表面是无法区分,只有做切片分析,才能区分。

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