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电解铜是将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱，电解铜发红。铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。
有胶电解就是，由电解铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)，也就是我们所说的有胶电解基材。通俗的说就是把PI薄膜涂上胶再与电解铜箔粘结在一起。
无胶电解有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀电解铜箔，另一种做法就是用电解铜箔为载体，在电解铜箔表面涂覆液态PI，再固化。
有胶电解和无胶电解铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。
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