FPC软板黑孔工艺是什么意思

　　黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作 用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周 期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。

　　FPC软板黑孔工艺介绍：

　　黑孔工艺是fpc生产过程中的一个重要步骤，那么到底什么是黑孔工艺呢?

　　黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液，统称黑孔液，英文名称Blackhole。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，稳定性高。

　　其工艺流程为：整孔清洁剂–两次黑孔处理–微蚀–热烘硬化–及抗氧化等重要工序。

　　其流程及原理说明如下：

　　黑孔清洁处理–漂洗–第一黑孔化槽–干燥–漂洗–黑孔调整处理–漂洗–第二黑孔化槽–加热干燥–微蚀–漂洗–抗氧化处理–漂洗–干燥

　　1、问题：整孔清洁剂中泡沫过多

　　原因：

　　(1)槽液带出过多

　　(2)水洗不足

　　(3)槽液浓度过高

　　解决方法：

　　(1)A、对于垂直生产线则应增加水洗时间

　　B、对于水平生产线宜降低速度。

　　(2)检查水洗水是否流进水洗槽中，同时采取增加水流量，根据工艺需要可增加水洗时间和温度。

　　(3)检查配制时是否按照工艺要求进行。

　　2、问题：整孔清洁剂槽液出现混浊现象

　　原因：

　　(1)槽液温度过高

　　(2)许多整孔清洁剂无法与硬水中的钙离子产生络合作用

　　解决方法：

　　(1)检测槽液温度是否在工艺范围内。

　　(2)采用去离子水配制槽液及后续的补充。

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