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FPC多层板制作方法介绍

分类:新闻中心 人气:作者:软板老工程 发表时间:2020-07-21 16:17:24

  FPC挠性印制电路板是印制电路板中一个大类。根据FPC挠性印制电路板的结构,按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。印制电路板是电子行业的基础产品,广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品,其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。
FPC多层板制作方法介绍

  作为fpc 线路板的一种,多层线路板在如今电子行业的应用也是越来越广泛了。现在,随着电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为fpc多层板的诉求重点。

  FPC多层板制作流程:

  提及制作多层线路板的方法,它一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合。其实,这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术更趋成熟,所附予多层板的特性也变得更多样化。

  相对于其他形式的线路板,多层线路板可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;由于装配密度高,各组件间的连线减少,因此提高了可靠性。除此之外,该设备还可设置电路、磁路屏蔽层,以及金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。当然,多层线路板也不是完全没有缺点的。造价高,周期长,需要高可靠性的检测手段,这些在成本上面就会需要较大的付出。

  总而言之,随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,fpc系列下的多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

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