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FPC单面板制作流程介绍

分类:新闻中心 人气:作者:软板工程师 发表时间:2020-07-21 16:07:46

  印制电路板是电子行业的基础产品,广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品,其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制电路板是印制电路板中一个大类。根据FPC挠性印制电路板的结构,按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。
FPC单面板制作流程介绍

  fpc单面板制作工艺流程:

  开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

  按照一面覆盖铜箔或两面覆盖铜箔之区别称为单面覆铜板、双面覆铜板;按照铜箔与基材膜之间有无粘合剂之区别称为有胶覆铜板、无胶覆铜板。挠性覆铜板之结构如图3。挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上,主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于覆铜板的性能。

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