FPC软板的弯曲半径如何计算

　　FPC柔性线路板在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC柔性线路板的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC柔性线路板分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC柔性线路板的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。

　　FPC软板的弯曲半径计算方法介绍：

　　情况1、对单面柔性电路板的最小弯曲如下图所示：

　　它的最小弯曲半径可以由下面公式计算：R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中：R=最小弯曲半径(单位µm)、c=铜皮厚度(单位µm)、D=覆盖膜厚度(单位µm)、EB=铜皮允许变形量(以百分数衡量)不同类型铜，铜皮变形量不同。

　　A、压碾铜的铜皮变形量最大值是≤16%

　　B、电解铜的铜皮变形量最大值是≤11%。

　　而且在不同的使用场合，同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的的场合，使用折断临界状态的极限值(对延碾铜，该值为16%)。对于弯曲安装设计情况，使用IPC-MF-150规定的最小变形值(对延碾铜，该值为10%)。对于动态柔性应用场合，铜皮变形量用0.3%。而对于磁头应用，铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量，就可以算出弯曲的最小半径。

　　动态柔性：这种铜皮应用的场景是通过变形实现功能的，打个比方:IC卡座内的磷铜弹片，就是IC卡插入后与芯片接触的部位，插的过程弹片不断的形变，这种应用场景就是柔性动态的。

　　情况2、双面板

　　其中： R=最小弯曲半径、单位µm、c=铜皮厚度、单位µm、D=覆盖膜厚度、单位µm、EB=铜皮变形量，以百分数衡量。

　　EB的取值与上面的一样。

　　d=层间介质厚度，单位µm

　　软板最小弯曲半径及挠曲強度! [& w) ]# J7 U* T& J3 L

　　种类最小弯曲半径：

　　1.单面板 导线厚度之 3~6倍4 [1 Z- C2 n9 g

　　2.双面板 导线厚度之 6~10倍4 c) q* ~( e5 x

　　3.多层软板 导线厚度之 10~15倍. p Y, E+ M9 Z/ H

　　4.动态单面板 导线厚度之 20~40倍

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