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FPC软板基础知识介绍(建议收藏)

分类:新闻中心 人气:作者:fpc工程师 发表时间:2020-03-14 18:57:31

  随着科技的不断发展,电子产品逐渐向着短、小、轻、薄化,fpc的运用越来越广,但是很多朋友还不知道FPC的一些具体的基础知识,下面小编来根据工厂的实际情况为大家详细的说一说。

  fpc基础知识

  1、什么是fpc

  FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

  FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。

  按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两类:有胶柔性板和无胶柔性板。

  其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。

  由于其价格太高,目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

  有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC软板基础知识介绍

  2、柔性板的结构

  按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

  清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。

  除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

  一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。

  虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

  3、FPC产品特点:

  1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。

  2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。

  3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

  4、应用领域

  FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

  但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用,挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

  进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

  在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

  以上就是小编整理的关于“FPC软板基础知识”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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