FPC软板材料的发展介绍(个人珍藏)

　　由于FPC软板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬板(pcb)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛，FPC软板的基本特性取决于基材材料的性能，因此要提高FPC柔性线路板技术性能首先要提高基材性能。那么FPC软板材料的发展如何，下面小编来详细的说一说。

　　FPC软板材料的发展

　　1. 常用薄膜基材性能比较

　　薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质，同时可以弯折卷曲。FPC软板基材常用PI聚酰亚胺薄膜和PET聚酯薄膜。挠性覆铜箔板与刚性覆铜箔板同样有无卤素的环保要求，绿色环保的材料是必然趋势。

　　聚酯(PET)树脂机械、电气性能都可以，最大不足是耐热性差，不适合直接焊接装配。粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起，常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。

　　2. 二层结构的PI基材

　　挠性覆铜箔板(FCCL)通常有三层结构，即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔。由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性，因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。 现在采用聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层的方法较多，在高性能要求的挠性板都趋向于使用二层结构覆铜板。

　　3. LCP基材

　　液晶聚合物(LCP)覆铜板，由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压，得到单面或双面覆铜板，其吸水率仅0.04 %，介电常数1GHz时2.85 ，适合高频板的要求。聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“TLCP热熔性液晶聚合物”。

　　TLCP优点可以注塑成形，可以挤压加工成薄膜成为PCB与FPC的基材，还有可以二次加工，实现回收再利用。TLCP膜的低收湿性、高频适宜性、热尺寸稳定性特长，使得TLCP膜在FPC-COF多层基板上进入应用。

　　4. 符合环境要求的无卤素挠性基材

　　无卤素(溴)基板在刚性板与挠性板中都已开发应用，对于挠性基材包括FCCL、覆盖膜、粘结片和阻焊剂，以及增强板既要有阻燃性不含卤素。

　　5. 新型铜箔

　　FPC软板的导电材料主要是铜 – 铜箔，也有一些用到铝、镍、金、银等合金。导体层基本要求除导电外，也必需耐弯曲。铜箔按制作方法不同，有电解铜箔和压延铜箔两类。

　　RA与ED铜箔的区别是结晶形状不同，RA铜箔是柱状排列，结构均匀、平整、易于粗化或蚀刻处理; ED铜箔是鱼鳞状的片状堆叠，经辗压铜箔光滑、韧性好，而粗化或蚀刻处理变得困难。

　　6. 导电银浆

　　FPC软板制造中有用导电油墨印刷在绝缘薄膜上形成导线或屏蔽层，这种导电油墨多数是银浆导电膏，要求印刷形成的导电层电阻低、结合牢、可挠曲，并且印刷操作与固化容易。采用导电油墨制作图形也是环保型、低成本技术。

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