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大家都知道FPC软板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下FPC软板焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。
第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
第三个原因是：储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
第四个原因是：助焊剂的问题。
①活性不够，未能完全去除FPC软板焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快， 锡没有融化。
以上就是小编整理的关于“fpc软板焊盘上锡不良的原因分析”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。
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