fpc软板虚焊假焊的原因是什么

　　在电路板、PCB板加工过程中出现的虚焊假焊问题一直困扰着生产企业。如果不能快速高效的把问题电路板剔除就会对产品的品质造成严重的影响，还会给企业带来不可预估的损失。因此对于电路板、PCB板生产企业来讲，如何降低虚焊假焊的次品率，同时有效的检出有虚焊和假焊问题的电路板已成了当务之急。

　　一、什么是虚焊?

　　虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

　　二、造成虚焊的原因：

　　1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态;

　　2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

　　三、什么是假焊?

　　在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。

　　四、假焊产生的原因：

　　1、焊锡质量差;

　　2、助焊剂的还原性不良或用量不够;

　　3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;

　　4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;

　　5、焊接时间太长或太短，掌握得不好;

　　6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松;

　　7、元器件引脚氧化。

　　五、假焊的危害：

　　虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

　　据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

　　假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

　　六、虚焊与假焊的区别是什么?

　　虚焊在焊接时是有连接的只是不牢固而已，而假焊则在焊接时就没有成功地连接，只是造成了一个焊接的“假象”而已。

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