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柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序，因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。
FPC软排线的制造中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响，底铜也同时受损，而延长部分确保了最大的柔韧性。
在单面FPC软板生产过和中至少要经过三次清洗，而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数，但它的FR4支持力度更强，所容易出现的问题机率也更小一些。
以上就是小编整理的关于“FPC软板生产过程注意事项”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
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