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为企业提供优质可靠的fpc软板
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随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，FPC软板的优势也越来越明显，用户也越来越多，那么我们在保管和作业的时候需要注意什么呢，下面小编来详细的说一说。
1、FPC导体裸露部分，需经过表面镀层(防锈)处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。
2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。
3、过保质期后的产品只会影响焊接(如金面氧化、FPC吸潮)，在其他方面无影响。
1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。
4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。
以上就是小编整理的关于“FPC软板的保存期限和SMT作业要求说明”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
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