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FPC软板材料之铜箔类基材分类介绍

分类：新闻中心人气：作者：软板老工程发表时间：2020-07-17 10:20:22

　　在FPC生产中，最开始的设计，涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择，这些材料，有多种规格，电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素，从而进行选择。
FPC软板材料之铜箔类基材分类介绍

　　FPC材料之铜箔类基材介绍：

　　1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz.

　　FPC铜箔按无胶层分为：有胶铜和无胶铜

　　按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜

　　1OZ=36UM

　　2.FPC基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

　　3.接着剂:厚度依客戶要求而決定,常見的是13um.20um

　　FPC材料的技术要求

　　※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%)

　　※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2)

　　※ 可焊、浸焊性能(288℃ 10S)

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