FPC软板基材，补强片及保护膜的规格分别是怎样的

　　FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

　　主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。

　　FPC软板基材，补强片及保护膜的规格介绍：

　　一、基材

　　从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。从层数分，又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。

　　二、补强片

　　FPC使用到的补强片主要是三种，聚酰亚胺树脂(PI)、玻纤板(FR-4)、钢片。不同的补强使用的环境不同，PI因其质地较软，表面较光滑、厚度较薄(0.0275-0.3mm)，对接口损伤较小，因此多用于金手指插拔区域的加强，从而提升插拔次数，延长FPC与接口寿命;FR-4质地较硬，厚度常见的有0.2-2.0mm,厚度区间较大，因此主要用于焊盘背部加强，加强焊接的可靠性;钢片主要是其质地相对最硬，质感好，能导电，多用于接地设计。

　　三、保护膜

　　保护膜还是聚酰亚胺树脂，即PI，厚度常见的主要还是27.5um(12.5umPI+15um胶)、50um(25umPI+25um胶)，颜色主要有三种，用得最多的是棕黄色，其次是黑色与白色，其中，黑色又有亮光与哑光的区分。

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