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FPC软板是电子行业里重要的使用配置且使用领域广泛，在FPC柔性线路板生产过程中曝光工序至关重要，也能决定着整个FPC线路板的使用性能及使用寿命。FPC柔性线路板的曝光方式有很多种，不同的曝光定位方式所对应的印制板也不同，下面小编为大家介绍几种常见的曝光定位方式。
1. 目视定位方式
目视定位通常是用于使用在重氮盐底片的焊盘与印制板操作上，这种底片呈棕色或桔红色的半透明状态，可直接透过重氮图像与孔重合对准再用胶带固定即可曝光，这种目视定位方式操作简单方便而且达成曝光度良好。
2. 脱销定位系统定位的方式
这种曝光定位方式是将正面与反面两底片放置放大镜下对准，然后将对准好的底片用冲孔器与底片有效图像冲二个定位孔，并且将所冲好的定位孔底片去编钻孔程序，便能同时得到包含元件孔和定位孔的钻孔程序，并且能一次性的钻出元件孔及定位孔并用双圆孔脱销定位器定位。
3. 固定销钉定位方式
这种方式是将固定的销钉分成两套系统然后通过调整两销钉的位置，这种定位方式曝光后聚合反应还需持续一段时间，为了通用保障工艺的稳定性在曝光后不能立即撕去聚酯膜，要停留片刻然后再继续聚合反应在显影前再撕去聚酯膜。
以上就是小编整理的关于“FPC软板曝光定位常见的三种方式”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
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